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电路板厂平台技术发展革新的走向

2020年10月14日08:27 

电子技术的发展日新月异,电路板厂家只有在认识到平台技术发展趋势的基础上,积极发展革新生产技术才能在竞争激烈的平台行业中谋得出路。 技术促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、电路板封装用模板基板的发展,同样也促进平台的发展,因此电路板厂家要沿着HDI道路革新平台生产加工技术。 由于HDI集中体现当代平台最先进技术,它给平台板带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中平台主板微细导线(50μm~75μm/50μm~75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细化,带来电子设备高密度化、高性能化。


3、不断引入先进生产设务,更新电路板制作工艺


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