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电路板厂平台技术发展革新的走向

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人气:-发表时间:2020-10-14 08:27【

电子技术的发展日新月异,电路板厂家只有在认识到平台技术发展趋势的基础上,积极发展革新生产技术才能在竞争激烈的平台行业中谋得出路。 技术促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、电路板封装用模板基板的发展,同样也促进平台的发展,因此电路板厂家要沿着HDI道路革新平台生产加工技术。 由于HDI集中体现当代平台最先进技术,它给平台板带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中平台主板微细导线(50μm~75μm/50μm~75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细化,带来电子设备高密度化、高性能化。


3、不断引入先进生产设务,更新电路板制作工艺


HDI制造已成熟并趋于完善,随着平台技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。利用纳米技术使孔金属化同时形成平台导电图形新型制造挠性板工艺方法。高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨平台工艺。生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。均匀一致镀覆设备。生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。



4、开发更高性能的平台原材料


无论是刚性平台电路板或是挠性平台电路板材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗较正切优良材料不断涌现。


5、光电平台前景广阔


光电平台电路板是利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平板影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。作为生产大国,中国电路板厂家也应积极应对,紧跟科学技术发展的步伐。

 

 


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